pcb板設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置技巧分享

pcb板設(shè)計(jì)需要不同階段的不同點(diǎn)設(shè)置。大網(wǎng)格點(diǎn)可用于布局階段的設(shè)備布局。

 對(duì)于集成電路和非定位連接器等大型器件，可以使用50-100密耳的柵點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對(duì)于電阻、電容和電感等無源小型器件，可以使用25密耳的柵點(diǎn)進(jìn)行布局。大網(wǎng)格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。

pcb板設(shè)計(jì)布局規(guī)則:

 1.正常情況下，所有組件應(yīng)布置在電路板的同一側(cè)。只有當(dāng)頂層組件過于密集時(shí)，某些高度有限且發(fā)熱量低的器件(如貼片電阻、貼片電容和貼片集成電路)才能放置在較低的層。

 2.在保證電氣性能的前提下，部件應(yīng)放置在網(wǎng)格上，并相互平行或垂直排列，以便整潔美觀。正常情況下，部件不允許重疊。組件的排列應(yīng)緊湊，組件應(yīng)均勻分布并密集分布在整個(gè)布局中。

 3.電路板上不同元件的相鄰焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)大于1毫米。

 4.通常，離電路板邊緣的距離不小于2MM。電路板的最佳形狀是矩形，縱橫比為3:2或4:3。當(dāng)電路板的表面長度大于200毫米乘150毫米時(shí)，應(yīng)考慮電路板能夠承受的機(jī)械強(qiáng)度。

pcb板設(shè)計(jì)布局技巧:

 在pcb板設(shè)計(jì)的布局中，應(yīng)分析電路板的單元，并根據(jù)功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)。當(dāng)電路的所有部件都布置好后，應(yīng)滿足以下原則:

 1.根據(jù)電路流程安排各功能電路單元的位置，便于信號(hào)流通，信號(hào)盡可能保持方向一致。

 2.以每個(gè)功能單元的核心組件為中心，圍繞其排列。組件應(yīng)均勻、整體、緊湊地布置在pcb板設(shè)計(jì)上，以盡量減少和縮短引線和組件之間的連接。

 3.對(duì)于工作在高頻的電路，應(yīng)考慮元件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能將元件并聯(lián)排列，不僅美觀，而且易于安裝和批量生產(chǎn)。

 特殊組件和布局設(shè)計(jì)

特殊元件是指高頻部分的關(guān)鍵元件、電路中的核心元件、易受干擾的元件、高電壓元件、高熱值元件以及一些外來元件。這些特殊元件的位置需要仔細(xì)分析，布局符合電路功能和生產(chǎn)的要求。它們放置不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致電路兼容性問題和信號(hào)完整性問題，從而導(dǎo)致pcb板設(shè)計(jì)失敗。

 設(shè)計(jì)如何放置特殊元件時(shí)，應(yīng)首先考慮pcb板設(shè)計(jì)的尺寸。當(dāng)pcb板設(shè)計(jì)尺寸過大時(shí)，印刷線路會(huì)變長，阻抗會(huì)增加，抗干燥能力會(huì)降低，成本也會(huì)增加。太小時(shí)，散熱不好，相鄰線路容易受到干擾。確定pcb板設(shè)計(jì)尺寸后，確定特殊部件的擺動(dòng)位置。最后，電路的所有組件按照功能單元進(jìn)行布局。特殊部件的位置在布局時(shí)一般應(yīng)符合以下原則:

 1、盡量縮短高頻元件之間的連接，盡量減少它們的分布參數(shù)和相互電磁干擾。易受干擾的組件不應(yīng)靠得太近，輸入和輸出應(yīng)盡可能遠(yuǎn)。

 一些元件或電線可能具有高電位差，因此它們的距離應(yīng)該增加，以避免放電引起的意外短路。高壓部件應(yīng)放在手拿不到的地方。

 3.重量超過15G的部件可以通過支架固定，然后焊接。那些重而熱的部件不應(yīng)該放在電路板上，而應(yīng)該放在主機(jī)箱的底板上，并且應(yīng)該考慮散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離加熱元件。

 4.電位計(jì)、可調(diào)電感線圈、可變電容、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局。應(yīng)考慮整個(gè)扳手的結(jié)構(gòu)要求。當(dāng)結(jié)構(gòu)允許時(shí)，一些常用的開關(guān)應(yīng)放置在手容易觸及的地方。組件的布局應(yīng)該平衡、密集，而不是頭重腳輕。

 產(chǎn)品的成功取決于其內(nèi)部質(zhì)量。但考慮到整體美觀，兩者都是相對(duì)完美的扳手，才能成為成功的產(chǎn)品。